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一种送料装置

基本信息

申请号 CN202023333613.7 申请日 -
公开（公告）号 CN215158887U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215158887U 申请公布日 2021-12-14
分类号 B65G47/82（2006.01）I 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 白文;徐虎 申请（专利权）人 徐州芯思杰半导体技术有限公司
代理机构 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 代理人 艾青;牛悦涵
地址 221300江苏省徐州市经济技术开发区创业路26号A-8号厂房
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种送料装置，属于芯片加工技术领域。本实用新型的送料装置包括移动载体，所述移动载体上设置有物料承载部件，所述移动载体与所述物料承载部件之间设置有推动机构，所述推动机构包括驱动部件、丝杆以及第一滑动部件，所述驱动部件与所述丝杆相连，所述丝杆穿过所述第一滑动部件并与所述第一滑动部件通过螺纹配合，所述第一滑动部件与所述物料承载部件相连。本实用新型的送料装置用于在芯片烘烤工艺中将物料输送到烘烤装置内，首先移动载体携带物料承载部件移动到烘烤装置处，通过推动机构将移动载体上的物料承载部件输送到烘烤装置内，在芯片烘烤工艺中实现芯片的自动送料，可以避免芯片烘烤过程中人力消耗，提高生产的效率。