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一种耐高温的微电子器件用水凝胶

基本信息

申请号	CN201810824979.2	申请日	-
公开（公告）号	CN109054416A	公开（公告）日	2018-12-21
申请公布号	CN109054416A	申请公布日	2018-12-21
分类号	C08L97/00;C08L35/02;C08L5/00;C08K9/06;C08K3/34;C08K9/04;C08K13/06;C08K3/38;C08J3/075	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	万明军	申请（专利权）人	合肥岑遥新材料科技有限公司
代理机构	芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	合肥岑遥新材料科技有限公司
地址	230001 安徽省合肥市经济技术开发区松谷路396号合肥凤凰城酒店3-603
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种耐高温的微电子器件用水凝胶，按质量份数计，具体由如下组份制得：木质素基水凝胶50‑80份、聚多丙烯酸酯30‑40份、二胺16‑20份、改性碳化硅20‑25份、葡甘聚糖8‑10份、麦芽糖醇脂肪酸酯5‑8份、硼氢化钠3‑9份、去离子水35‑42份。经过实验，本发明提供的一种耐高温的微电子器件用水凝胶，高温老化前断裂伸长率为95％以上，200℃高温老化100小时后断裂伸长率仍能维持在92％以上，而市售微电子器件用水凝胶，高温老化前断裂伸长率为93％以上，200℃高温老化100小时后断裂伸长率降低至46％，基本丧失使用功能，可见本发明提供的一种耐高温的微电子器件用水凝胶具有良好的耐高温能力，在高温环境下工作很不易变性失效。