一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液
基本信息
| 申请号 | CN201810824969.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109135357A | 公开（公告）日 | 2019-01-04 |
| 申请公布号 | CN109135357A | 申请公布日 | 2019-01-04 |
| 分类号 | C09D1/00;C09D1/04;C09D7/63 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 万明军 | 申请（专利权）人 | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 地址 | 230001 安徽省合肥市经济技术开发区松谷路396号合肥凤凰城酒店3-603 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液，按质量份数计，由如下组份制得：硅醇30‑40份、无机硅酸盐20‑30份、碱性活化物5‑8份、树脂15‑20份、去离子水80‑100份、硼酸6‑8份、良姜螯合物8‑12份、金银花酶解物6‑9份、野菊花2‑4份、夏枯草3‑6份、乙基纤维素1‑3份、丙酮0.5‑0.8份。经过长期实验可知，分别使用上述7种处理液对微电子元件基材进行处理，经过实验，使用本发明提供的一种提升微电子元件基材断裂强度的处理液处理后的微电子元件，相比于现有的微电子元件基材处理液，微电子元件基材的断裂强度提升50％以上，效果显著，值得推广使用。 |
