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一种光电子器件封装用环氧树脂

基本信息

申请号	CN201810809622.7	申请日	-
公开（公告）号	CN109181222A	公开（公告）日	2019-01-11
申请公布号	CN109181222A	申请公布日	2019-01-11
分类号	C08L63/00;C08L75/04;C08K13/06;C08K9/02;C08K9/04;C08K3/36	分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
发明人	万明军	申请（专利权）人	合肥岑遥新材料科技有限公司
代理机构	芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	合肥岑遥新材料科技有限公司
地址	230001 安徽省合肥市经济技术开发区松谷路396号合肥凤凰城酒店3-603
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种光电子器件封装用环氧树脂，按质量份数计，由如下组份制得：环氧树脂3‑8份、水性聚氨酯树脂2‑6份、酸酐1‑3份、无机填料60‑80份、阻燃剂1‑3份、固化剂0.2‑0.6份、偶联剂0.1‑0.5份、色料2‑6份；所述无机填料，由改性二氧化硅、改性白炭黑按质量比1‑3:1混合后制得。本发明通过中国各原料组份相互络合，形成网状螯合体系，再添加所述改性二氧化硅和改性白炭黑，使其在拉伸强度、扯断伸长率上有明显提高，产品一致性好，纯度高，适用于光电子器件的封装，易于推广使用。经过长期实验可知，使用本发明封装的光电子器件，使用寿命相比于使用现有环氧树脂封装的光电子器件增加了50％以上，效果显著，值得推广使用。