一种耐高温微电子器件用胶黏剂
基本信息
| 申请号 | CN201810809596.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109181605A | 公开（公告）日 | 2019-01-11 |
| 申请公布号 | CN109181605A | 申请公布日 | 2019-01-11 |
| 分类号 | C09J163/00;C09J109/02;C09J103/02;C09J171/02;C09J183/04;C09J11/08;C09J11/04;C09J11/06;C08G65/332 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 万明军 | 申请（专利权）人 | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 芜湖众汇知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 合肥岑遥新材料科技有限公司 |
| 地址 | 230001 安徽省合肥市经济技术开发区松谷路396号合肥凤凰城酒店3-603 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种耐高温微电子器件用胶黏剂，按质量份数计，具体由如下组份制得：糊化淀粉30‑40份、酚基丙烷环氧树脂50‑80份、丁腈橡胶30‑40份、磷酸二丁酯15‑20份、乙烯基三异丙烯氧基硅烷10‑18份、植酸6‑12份、聚氧化丙烯二醇改性甲基丙烯酸酯10‑13份、三聚氰胺树脂15‑20份、纳米二氧化锆3‑8份、三氧化二锑1‑4份、聚乙烯醇2‑9份、改性乳液30‑40份。经过实验，本发明提供的一种耐高温微电子器件用胶黏剂，高温老化前180°剥离力稳定在2.13kg/in以上，高温老化200小时后180°剥离力稳定在2.05kg/in以上；而市售耐高温微电子器件用胶黏剂高温老化前180°剥离力为1.56kg/in，高温老化200小时后180°剥离力为0.91kg/in。 |
