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一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法

基本信息

申请号 CN201610713050.3 申请日 -
公开（公告）号 CN106255325A 公开（公告）日 2016-12-21
申请公布号 CN106255325A 申请公布日 2016-12-21
分类号 H05K3/00(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王健;孙彬 申请（专利权）人 山东蓝色电子科技有限公司
代理机构 东营双桥专利代理有限责任公司 代理人 山东蓝色电子科技有限公司
地址 257091 山东省东营市经济开发区黄河路南、规划四路西
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种考虑蚀刻因子的线路板焊盘的异形补偿方法。其技术方案是对设计图形进行异形补偿，菲林输出，对欲蚀刻线路板基板贴附干膜，使用补偿后的菲林进行曝光，显影，蚀刻，退膜，酸洗，保护膜贴附或油墨涂覆，酸洗，表面处理，焊盘完成。有益效果是：本发明通过对焊盘进行异形补偿；将补偿后的图形转印到覆盖干膜的基板；通过蚀刻液进行蚀刻；再进过后段多次酸洗、微蚀得到与设计焊盘相同的最终产品焊盘；该异形补偿方法适用于100um（宽度）以下的焊盘设计，实现针对器件组装工艺中的wire?bonding要求，CCD抓取Mark点求等。