一种层间互连工艺
基本信息
| 申请号 | CN201610713111.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106255346A | 公开（公告）日 | 2016-12-21 |
| 申请公布号 | CN106255346A | 申请公布日 | 2016-12-21 |
| 分类号 | H05K3/40(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王健;孙彬 | 申请（专利权）人 | 山东蓝色电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 东营双桥专利代理有限责任公司 | 代理人 | 山东蓝色电子科技有限公司 |
| 地址 | 257091 山东省东营市经济开发区黄河路南、规划四路西 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种层间互连工艺。其技术方案是采用以下步骤：一是对铜面进行粗化处理；二是通过wire?bonding设备，对需要互连的铜面进行金凸制作，金凸高度50~70um；三是覆盖胶层，胶厚25um；四是将另一面铜与其对位热压合，温度140度，连续压合4小时，完成层间互连。本发明的有益效果是：解决了现有技术中存在的流程复杂，湿制程对产品涨缩有较大影响问题，本发明采用干制程方案，步骤简单，避免了对产品产生涨缩的问题。 |
