一种LED浸锡工艺
基本信息
| 申请号 | CN201510047044.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104651769B | 公开（公告）日 | 2017-04-12 |
| 申请公布号 | CN104651769B | 申请公布日 | 2017-04-12 |
| 分类号 | C23C2/08(2006.01)I;C23C2/34(2006.01)I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 夏正磊;邓华方 | 申请（专利权）人 | 深圳市六一八工业自动化设备有限公司 |
| 代理机构 | 广州科粤专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王少强;黄培智 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道蚝四芙蓉工业区B栋第二层C | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED浸锡工艺，包括步骤：S0、提供一LED浸锡机，所述LED浸锡机包括依次设置的上料装置、切脚去废装置、喷助焊剂装置、浸锡装置、清洗装置、第一烘干装置、喷保护水装置、第二烘干装置、出料装置和用于实现切脚去废后的LED在各装置间传递的周转盘，所述周转盘上设于多个用于固定LED的固定孔；S1、上料，即装入封装好的LED；S2、将封装好的LED切脚去废；S3、对LED进行浸锡；S4、清洗和烘干；S5、浸锡完毕，出料。本发明公开的LED浸锡工艺提高了LED的生产效率，降低了生产成本，并保证了产品质量完好，工艺简单且环保。 |
