3D封装用微凸点处理用表面加热输送带
基本信息
| 申请号 | 2020211767785 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212412025U | 公开（公告）日 | 2021-01-26 |
| 申请公布号 | CN212412025U | 申请公布日 | 2021-01-26 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 吴晓荣;徐志华 | 申请（专利权）人 | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市权益专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈强 |
| 地址 | 214421江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型一种3D封装用微凸点处理用表面加热输送带，主动辊（1）和从动辊（2）之间的皮带为发热皮带（3），所述发热皮带（3）包含有环状结构的发热条（3.1），所述发热条（3.1）包裹嵌置于绝缘橡胶带（3.2）内，且绝缘橡胶带（3.2）的内环面上设置有两条相互平行的环状结构的导电槽（3.3），发热条（3.1）的两侧分别位于两条导电槽（3.3）的槽底；所述从动辊（2）上套装有绝缘套（2.1），所述绝缘套（2.1）上套装有两个导电环（2.2），且两个导电环（2.2）分别滚动嵌置于两个导电槽（3.3）内。本实用新型一种3D封装用微凸点处理用表面加热输送带，其能有效的对运输过程中的芯片进行保温。 |
