TO-3P封装器件的冲切模具专利查询专利号|摘要-满商公司网

TO-3P封装器件的冲切模具

基本信息

申请号	CN202021175947.3	申请日	-
公开（公告）号	CN213107546U	公开（公告）日	2021-05-04
申请公布号	CN213107546U	申请公布日	2021-05-04
分类号	B28D1/22;B28D7/00;B28D7/02;B28D7/04	分类	加工水泥、黏土或石料;
发明人	葛建秋;吴桂成;朱东海	申请（专利权）人	江阴苏阳电子股份有限公司
代理机构	江阴市权益专利代理事务所（普通合伙）	代理人	陈强
地址	214421 江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号
法律状态	-

摘要

本实用新型涉及冲切模具领域，且公开了一种TO‑3P封装器件的冲切模具，包括软管、竖杆、底板和连接块，所述底板为长方体结构，且底板上的侧边上开设有两组第一滑槽，所述滑板和底板上均开设有与刀体直径一致的冲压孔，且滑板的上表面与竖杆的下表面固定连接，所述竖杆靠近压杆的一侧开设有第二滑槽，且第二滑槽内滑动连接有连接块，所述连接块远离竖杆的一侧与侧板的一端固定连接，且竖杆上开设有与软管直径一致的通孔。该TO‑3P封装器件的冲切模具，电机带动连接块在第二滑槽内移动，连接块带动刀体下压至冲压孔后对载台上的封装器件进行冲切，载台上的封装器件可以在冲压孔孔内调整位置，从而实现了防止碎末飞溅和提高冲切精度的功能。