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一种恒流驱动芯片的散热封装结构

基本信息

申请号 CN202023222434.6 申请日 -
公开（公告）号 CN214384752U 公开（公告）日 2021-10-12
申请公布号 CN214384752U 申请公布日 2021-10-12
分类号 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/40（2006.01）I;H01L23/42（2006.01）I;B01D46/10（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 吴晓荣;徐志华 申请（专利权）人 江阴苏阳电子股份有限公司
代理机构 江阴市权益专利代理事务所（普通合伙） 代理人 陈强
地址 214421江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种恒流驱动芯片的散热封装结构，属于LED设备技术领域。一种恒流驱动芯片的散热封装结构，包括封装组件，封装组件的内部开设有安装槽，封装组件的底部开设有条形槽，条形槽的内部设置有散热组件，封装组件底部的两侧均开设有凹槽，散热组件的顶部卡接有隔离网架；本实用新型通过隔离网架和散热组件的设置，由于底部设置有吸式扇叶，使其运转后可加快安装槽内部空气的流通性，进而提高对芯片的散热效果，空气中的杂质会停留在第一隔离网上，工作人员可将其从凹槽的一侧拉出即可对其表面上的杂质进行清理，避免影响散热效果，不仅整体操作流程简单便捷、省时省力，且无需对芯片进行拆卸即可将其取出。