一种SOP功率器件塑封结构
基本信息
| 申请号 | CN202023226982.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214384753U | 公开（公告）日 | 2021-10-12 |
| 申请公布号 | CN214384753U | 申请公布日 | 2021-10-12 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 葛建秋;吴桂成;朱东海 | 申请（专利权）人 | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市权益专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈强 |
| 地址 | 214421江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种SOP功率器件塑封结构，属于散热设备技术领域。一种SOP功率器件塑封结构，包括导热铜板，所述导热铜板的上表面固定连接有对接卡板，所述对接卡板的上表面固定安装有密封外箱，所述密封外箱的一侧固定连接有密封垫片，所述密封垫片的顶部固定连接有密封盖板；本实用新型，通过芯片固定焊接在焊板的中部，在芯片的四周开设有微型管槽，制冷管固定安装在微型管槽内部，芯片在运行过程中产生的热量，首先会由制冷管内部的制冷液开始吸收热量降温，其次通过密封外箱顶部的散热扇转动，使外部的冷空气与内部的热空气进行交换，达到进一步提升芯片散热速率的目的，解决了芯片封装结构散热效果较差的缺陷。 |
