一种硅片晶元高精度划片定位机构
基本信息
| 申请号 | CN202021175956.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213379867U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213379867U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 葛建秋;吴桂成;朱东海 | 申请（专利权）人 | 江阴苏阳电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 江阴市权益专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈强 |
| 地址 | 214421江苏省无锡市江阴市华士镇向阳村向阳路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及硅片晶元划片技术领域，且公开了一种硅片晶元高精度划片定位机构，包括底座，所述底座内部中间安装第一电机，且第一电机顶部连接第一转轴，所述第一转轴穿过底座内部顶端连接工作台，且工作台两侧连接支撑架，所述底座一侧设有第一滑轨杆，且第一滑轨杆一侧设有卡槽，所述第一滑轨杆另一侧连接调节栓，所述底座内部一侧设有凹槽，且凹槽内部一端连接弹簧柱，所述弹簧柱一端连接卡块，且卡块活动连接卡槽，所述第一滑轨杆上设有第一滑块，且第一滑块一端连接第二滑轨杆，所述第二滑轨杆上设有第二滑块。该硅片晶元高精度划片定位机构，通过设置有清扫机构，方便对台面进行清理。 |
