一种激光切割、喷码装置
基本信息
| 申请号 | CN202022350980.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213861403U | 公开（公告）日 | 2021-08-03 |
| 申请公布号 | CN213861403U | 申请公布日 | 2021-08-03 |
| 分类号 | B41J2/01（2006.01）I;B41J11/00（2006.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 刘海平 | 申请（专利权）人 | 深圳市华瑞迪科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市神州联合知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王志强 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区航城街道九围社区簕竹角宏发创新园1栋B座3楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种激光切割、喷码装置，其特征在于，该装置包括有装置主体和切割喷码组件，所述切割喷码组件固定设置在装置主体上，所述装置主体对应切割喷码组件处为加工位，所述切割喷码组件上设置有喷码头和激光切割头，所述喷码头和激光切割头均与加工位对应。在本实用新型中，激光切割头可将大张偏光片切割成不同形状小尺寸偏光片，而喷码头则可在偏光片上喷印各种字符及图案，当偏光片进入至加工位处时，既可以实现切割，又可以进行喷码，集成了喷码和切割功能，在对偏光片进行切割和喷码加工的时候，无需更换加工装置，效率更高；且成本更低，且占地面积更小。 |
