一种晶体阵列组装装置
基本信息
| 申请号 | CN201620411766.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN205749919U | 公开（公告）日 | 2016-11-30 |
| 申请公布号 | CN205749919U | 申请公布日 | 2016-11-30 |
| 分类号 | G01T1/202(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 余建琳;王宇 | 申请（专利权）人 | 四川天乐信达光电有限公司 |
| 代理机构 | 成都正华专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李蕊;李林合 |
| 地址 | 611200 四川省成都市崇州经济开发区创新大道力兴之家70号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种晶体的阵列组装装置，包括组合框以及设置在组合框两端的压合组件；组合框内安装有晶体阵列，组合框内壁设有若干均匀分布、用于支撑晶体的垫片，相邻晶体之间设有胶层；压合组件包括压合板以及设置在压合板周围的若干螺杆，压合板上还设有用于安装垫板的凹槽。本实用新型通过将晶体安装于组合框内形成了晶体阵列，利用组合框第一次挤压完成后所需要的胶层厚度再固化，最后通过压合组件对晶体阵列进行第二次挤压，使得晶体阵列的每个晶体平整，且晶条与晶条之间的缝隙厚度更均匀。 |
