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一种具有降噪功能的运放芯片

基本信息

申请号 202011203551X 申请日 -
公开（公告）号 CN112272013A 公开（公告）日 2021-01-26
申请公布号 CN112272013A 申请公布日 2021-01-26
分类号 H03F3/34(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;霍传猛 申请（专利权）人 富芯微电子有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 周卫
地址 230000安徽省合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有降噪功能的运放芯片，本发明涉及运放芯片技术领域。通过降噪运放芯片主体放置在外调节框架件的内部，外调节框架件包括第一调节框架、第二调节框架、第三调节框架和第四调节框架，第一调节框架包括第一调节框架主体，第一调节框架主体的短轴端上均固定设置有延伸杆，每个延伸杆背离第一调节框架主体的一端上均固定设置有延伸杆调节块，并且延伸杆调节块设置在同侧，第二调节框架包括第二调节框架主体，第二调节框架主体的长轴端上均固定设置有延伸卡结块，解决了其运输时没有专门的运输存放器具，并且不能根据不同规格大小的运放芯片进行对应的调节，影响存放运输的效率，增加运输的成本的问题。