一种温度自测控的运放芯片
基本信息
| 申请号 | CN202011203622.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112366189A | 公开（公告）日 | 2021-02-12 |
| 申请公布号 | CN112366189A | 申请公布日 | 2021-02-12 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01)I; | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;霍传猛 | 申请（专利权）人 | 富芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 周卫 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区柏堰科技园香蒲路503号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种温度自测控的运放芯片，包括上散热板、封装芯片以及下支撑组件，所述封装芯片包括上盖板和下保护架，所述下保护架的内腔填充有封装体，所述封装体的内腔胶合连接有芯片，所述芯片的表面胶合连接有导热膏，所述导热膏的表面与上盖板的底部贴合，所述上盖板的表面开设有导热槽；本发明涉及运放芯片技术领域。该温度自测控的运放芯片，在使用时，通过下支撑组件将封装芯片撑起，防止封装芯片直接与PCB板接触，有效隔绝了热量的输入，通过上散热板与上盖板之间的接触，将芯片工作时产生的热量传递出去，有效的将热量散发，底部防止热量输入，顶部将热量散出，可以有效防止封装芯片温度过高。 |
