一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置

基本信息

申请号	CN201921510436.X	申请日	-
公开（公告）号	CN210943673U	公开（公告）日	2020-07-07
申请公布号	CN210943673U	申请公布日	2020-07-07
分类号	B65G47/08(2006.01)I	分类	-
发明人	邹有彪;王全;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超	申请（专利权）人	富芯微电子有限公司
代理机构	合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙）	代理人	富芯微电子有限公司
地址	230000安徽省合肥市高新区香蒲路503号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种IGBT芯片贴片用自动上下料装置，包括安装板、框架、底框和端部框，所述框架的顶部中端竖直连接有转动杆，转动杆的上方安装有安装板，安装板的中部贯穿设置有穿孔，且安装板的顶部边缘均匀贯穿设置有若干个分隔槽，分隔槽的内部中端活动连接有环形边缘板。贴片后，第一伸缩柱收缩向上移动，带动贴片器械从分隔槽的内部脱离，安装板继续转动，带动贴片后的芯片移动，芯片移动到进气管端部气管喷头的上部后，进气管向气管喷头的内部输送气体，气体从气管喷头的内部向外喷出，进而气流与芯片的底部接触，气流将芯片从分隔槽的内部吹动脱离。通过装载架和端部框可以使得芯片在贴片中可以自动的上料和下料，工作效率得到提高。