一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备
基本信息
| 申请号 | CN201921534574.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210956591U | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN210956591U | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | H01J37/32(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王全;杨其峰;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 | 申请（专利权）人 | 富芯微电子有限公司 |
| 代理机构 | 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 富芯微电子有限公司 |
| 地址 | 230001安徽省合肥市高新区香蒲路503号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，用于IGBT芯片原料晶圆基片的限位放置与刻蚀，包括刻蚀设备本体，设置在刻蚀设备本体下方的反应器，反应器内具有反应腔体，反应腔体内设置有内衬、晶圆固定座；内衬卡合在反应腔体内部的侧壁内；反应腔体的底部设有漏斗状的清洁通道，清洁通道与涡轮泵连接；内衬包括一筒体和与筒体一体成型的内衬底盘；晶圆固定座包括固定座本体，固定座本体的底部设有长条状安装板，长条状安装板与放置板适配。本实用新型的加工设备可同时放置多个晶圆基片，使用等离子体对晶圆基片进行刻蚀，刻蚀形成具有平面栅、沟槽栅的复合栅结构的IGBT芯片，大大提高了刻蚀加工效率。 |
