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一种高强度导热IGBT芯片的加工装置

基本信息

申请号 CN201921421867.9 申请日 -
公开（公告）号 CN210378975U 公开（公告）日 2020-04-21
申请公布号 CN210378975U 申请公布日 2020-04-21
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 王全;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 申请（专利权）人 富芯微电子有限公司
代理机构 合肥正则元起专利代理事务所（普通合伙） 代理人 富芯微电子有限公司
地址 230088 安徽省合肥市高新区香蒲路503号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种高强度导热IGBT芯片的加工装置，包括操作台、第一输送带、第二输送带、第一滑轨、第三输送带、第一吸取机构、第二吸取机构、挤压机构和热风机，所述操作台上水平设置有第一滑轨，所述第一滑轨的下方设置有热风机，所述第一滑轨的一端固定安装有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆上固定安装有推板，所述第一滑轨上靠近推板的一端开设有豁口；该实用新型基板从豁口进入到第一滑轨上，第一气缸通过推板推动基板移动，基板滑动过程中不会偏移，有利于点胶更加准确，基板到达鼓风机正下方时，鼓风机清理基板表面灰尘，便于后续点胶，点胶的同时，热风机通过导热管对基板进行加热，避免导热胶冷却，粘结效果差。