一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110094638.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112928029A | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN112928029A | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L21/48;C09J5/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨斌;罗绍根;华显刚 | 申请（专利权）人 | 佛山睿科微电子科技中心（有限合伙） |
| 代理机构 | 广州鼎贤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘莉梅 |
| 地址 | 528225 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园内佛高科技智库中心A座研楼A208-3室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种提升玻璃基板与金属线路结合力的方法，提供改性硅烷偶联剂，对改性硅烷偶联剂进行水解处理制得水解产物，将水解产物制作于玻璃基板表面形成涂层，接着于涂层上方制作金属线路。本发明的改性硅烷偶联剂的水解产物可以起到键合无机‑无机作用，可分别键合无机玻璃和金属线路。相对于硅烷偶联剂或者改性硅烷偶联剂而言，改性硅烷偶联剂的水解产物更能有效提高金属线路与玻璃基板之间的结合力，且该方法操作简单、成本更低。 |
