一种采用二相流雾化清洗晶圆表面污染物的方法
基本信息
| 申请号 | CN201611149366.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106856161B | 公开（公告）日 | 2019-12-13 |
| 申请公布号 | CN106856161B | 申请公布日 | 2019-12-13 |
| 分类号 | H01L21/02（2006.01） | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 滕宇; 惠世鹏 | 申请（专利权）人 | 北方华创科技集团股份有限公司 |
| 代理机构 | 上海天辰知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 北京七星华创电子股份有限公司 |
| 地址 | 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种采用二相流雾化清洗晶圆表面污染物的方法，通过对清洗工艺的步骤过程和各个步骤所采用的工艺参数进行优化，合理选定二相流雾化清洗晶圆表面颗粒污染物的工艺条件，明确清洗工艺窗口，实现对晶圆表面的有效清洗，在保证颗粒污染物高效去除效率的同时，对晶圆表面的图形结构不会造成损伤，从而获得综合的最优化的清洗效果。 |
