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光束成像装置

基本信息

申请号	CN201711184560.7	申请日	-
公开（公告）号	CN109830488A	公开（公告）日	2019-05-31
申请公布号	CN109830488A	申请公布日	2019-05-31
分类号	H01L27/146（2006.01）I; H01L33/10（2010.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	田立飞; 刘敬伟; 张新群; 仝飞	申请（专利权）人	中科天芯科技（北京）有限公司
代理机构	北京清亦华知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	中科天芯科技（北京）有限公司;国科光芯（海宁）科技股份有限公司
地址	100000 北京市海淀区清华东路甲35号中国科学院半导体研究所杏园餐厅三楼305室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种光束成像装置，包括：衬底层、图形层、钝化层和电极层，所述衬底层包括底层和表层，所述图形层位于所述衬底层的所述表层的上方，所述图形层包括底层和表层，所述底层为禁带宽度不小于2.3eV，所述表层为禁带宽度不小于2.3eV且折射率不高于所述底层；所述电极层位于所述图形层的所述表层的上方，所述电极层包括正电极和负电极，所述正电极和所述负电极分别与所述图形层的所述表层相接触；所述电极层为电阻率不大于5×10‑7Ω·m且与所述图形层的接触势垒不大于1.5eV的具有低电阻率和低接触势垒的金属、合金或金属/氧化物复合材料。本发明具有如下优点：可以实现低成本、低传输损耗、高稳定性和高均匀性的成像过程。