一种探测器电路板与光波导芯片的集成对准封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201910062120.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109683261A | 公开（公告）日 | 2019-04-26 |
| 申请公布号 | CN109683261A | 申请公布日 | 2019-04-26 |
| 分类号 | G02B6/42（2006.01）I | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 仝飞; 刘敬伟; 姜磊 | 申请（专利权）人 | 中科天芯科技（北京）有限公司 |
| 代理机构 | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 | 代理人 | 中科天芯科技（北京）有限公司;国科光芯（海宁）科技股份有限公司 |
| 地址 | 100009 北京市西城区鼓楼西大街62号339室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种探测器电路板与光波导芯片的集成对准封装结构，包括：探测器电路板(1)，倒装在光波导芯片(2)上；光波导芯片(2)，朝向所述探测器电路板(1)的表面覆盖有一支撑体(3)，所述支撑体(3)上预成型有焊点，所述焊点具有将所述探测器电路板(1)和所述光波导芯片(2)自动修正对准的熔融状态和在固化后将所述探测器电路板(1)和所述光波导芯片(2)连接的固定状态。本发明提供了一种对准精度及可靠性高、操作方便快捷的探测器电路板与光波导芯片的集成对准封装结构。 |
