一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种侧出音的硅微麦克风贴片、工作方法及其适用终端

基本信息

申请号	CN201910329701.2	申请日	-
公开（公告）号	CN110417967A	公开（公告）日	2019-11-05
申请公布号	CN110417967A	申请公布日	2019-11-05
分类号	H04M1/03（2006.01）I	分类	电通信技术;
发明人	陈小红; 杨沙; 何从华	申请（专利权）人	深圳市趣创科技有限公司
代理机构	深圳市精英专利事务所	代理人	深圳市趣创科技有限公司
地址	518000 广东省深圳市宝安区西乡街道固戍航空路与顺昌路交汇处梧桐岛12栋7-8层
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种侧出音的硅微麦克风贴片，包括RF电路板，所述电路板为矩形电路板，其下表面四角均贴附有PCB贴片；下料壳，中部设有用于容置内部元器件的空腔，一侧表面开有进音孔，所述下料壳装配于所述RF电路板上方；上料壳，包覆于所述下料壳上表面，且所述上料壳下表面设有四个固定角，所述固定角下表面与所述RF电路板下表面平行。本发明提供的一种侧出音的硅微麦克风贴片，基于通过SMT将弹片贴到RF电路板的技术特征，方便安装于超薄金属机壳内部，通过侧出音硅微麦克风贴片实现麦克风侧出音，缩短声音传输通道，使得传输语音自然流畅，保真性佳还原度高；麦克风贴片与出音孔之间通过密封硅胶套形成声音传输通道，过滤杂音干扰。