一种低热膨胀蜂窝陶瓷体外周涂层材料及其制备方法
基本信息
申请号 | CN202011400038.X | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112608627A | 公开(公告)日 | 2021-04-06 |
申请公布号 | CN112608627A | 申请公布日 | 2021-04-06 |
分类号 | C09D7/65(2018.01)I;C09D7/61(2018.01)I;C09D1/00(2006.01)I | 分类 | 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用; |
发明人 | 郝立苗;潘吉庆;刘洪月;黄妃慧;张兆合;牛思浔;程国园;邢延岭;王勇伟 | 申请(专利权)人 | 山东奥福环保科技股份有限公司 |
代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘红阳 |
地址 | 251500山东省德州市临邑县经济开发区富民路南首东侧 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种低热膨胀蜂窝陶瓷体外周涂层材料,由多级球硅粉末、有机粘结剂、无机粘结剂、陶瓷纤维、去离子水制成,多级球硅粉末由A级球硅粉末、B级球硅粉末、C级球硅粉末、D级球硅粉末组成,其中A级球硅粉末的D50为96‑104μm,B级球硅粉末的D50为57‑65μm、C级球硅粉末的D50为32‑36μm、D级球硅粉末的D50为11‑15μm,多级球硅粉末中,A级球硅粉末所占质量分数为45‑55%,B级球硅粉末所占质量分数为15‑25%,C级球硅粉末所占质量分数为8‑12%,D级球硅粉末所占质量分数为18‑24%。本发明使用球硅为无机填料,球硅本身热膨胀系数比较低,与低热膨胀蜂窝陶瓷体匹配性更好,在热冲击过程中,其膨胀行为一致,不容易开裂。 |
