封头及其成型方法
基本信息
申请号 | CN201811329121.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN111169838B | 公开(公告)日 | 2021-12-14 |
申请公布号 | CN111169838B | 申请公布日 | 2021-12-14 |
分类号 | B65D90/54(2006.01)I;B65D90/00(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 秦建建;徐云飞;张建斌;张菲;葛环兵;罗义顺;张海峰 | 申请(专利权)人 | 中集安瑞醇科技股份有限公司 |
代理机构 | 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 | 代理人 | 刘抗美 |
地址 | 226000 江苏省南通市经济技术开发区和兴路109号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种封头及其成型方法,封头的成型方法包括分段压制成型封头的上部顶圆;卷制成型封头的下部外环;组对焊接上部顶圆和下部外环,形成封头;压制成型组对后的下部外环,使下部外环形成预定形状的弧形;对压制成型后的下部外环进行翻边成型。本发明封头的成型方法中,上部顶圆与下部外环分别压制成型,且上部顶圆与下部外环组对时,下部外环尚未压制,因此,在一定程度上,降低了上部顶圆与下部外环组对的精度要求,且组对时操作相对较为简单,减少了人工拼装的难度,进而节约了大量人力成本和时间成本。由于下部外环与上部顶圆定位时尚未压制,因此不需要对上部顶圆的弧度与下部外环的弧度进行定位,因此而无需使用专门的胎架。 |
