封头及其成型方法

基本信息

申请号 CN201811329121.5 申请日 -
公开(公告)号 CN111169838B 公开(公告)日 2021-12-14
申请公布号 CN111169838B 申请公布日 2021-12-14
分类号 B65D90/54(2006.01)I;B65D90/00(2006.01)I;B23P15/00(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 秦建建;徐云飞;张建斌;张菲;葛环兵;罗义顺;张海峰 申请(专利权)人 中集安瑞醇科技股份有限公司
代理机构 深圳市隆天联鼎知识产权代理有限公司 代理人 刘抗美
地址 226000 江苏省南通市经济技术开发区和兴路109号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种封头及其成型方法,封头的成型方法包括分段压制成型封头的上部顶圆;卷制成型封头的下部外环;组对焊接上部顶圆和下部外环,形成封头;压制成型组对后的下部外环,使下部外环形成预定形状的弧形;对压制成型后的下部外环进行翻边成型。本发明封头的成型方法中,上部顶圆与下部外环分别压制成型,且上部顶圆与下部外环组对时,下部外环尚未压制,因此,在一定程度上,降低了上部顶圆与下部外环组对的精度要求,且组对时操作相对较为简单,减少了人工拼装的难度,进而节约了大量人力成本和时间成本。由于下部外环与上部顶圆定位时尚未压制,因此不需要对上部顶圆的弧度与下部外环的弧度进行定位,因此而无需使用专门的胎架。