一种金手指和天线的压合工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010689279.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111885909B | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN111885909B | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H05K13/04;H01Q1/24;C09J4/06;C09J4/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 谢涛;彭建;张尚高;朱宗玉;李书磊;詹亿元 | 申请（专利权）人 | 东莞华誉精密技术有限公司 |
| 代理机构 | 广东莞信律师事务所 | 代理人 | 方小明 |
| 地址 | 523000 广东省东莞市塘厦镇江源路189号1栋301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及手机壳加工技术领域，具体涉及一种金手指和天线的压合工艺，包括如下步骤：利用冶具分别夹取金手指和天线，将手机外壳置于冶具下方，然后冶具将金手指和天线依次压合到手机外壳上。本发明利用同一冶具对金手指和天线进行夹取并依次压合到手机外壳上，实现了单工位操作金手指和天线的贴合，精简人力以及设备，从而降低生产成本，提高生产效率，利于工业化生产。 |
