一种手机天线同步压合工艺
基本信息
| 申请号 | CN202010689338.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111791044B | 公开（公告）日 | 2021-11-12 |
| 申请公布号 | CN111791044B | 申请公布日 | 2021-11-12 |
| 分类号 | B23P19/02（2006.01）I;C09D175/14（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 谢涛;张尚高;彭建;李书磊;詹亿元 | 申请（专利权）人 | 东莞华誉精密技术有限公司 |
| 代理机构 | 广东莞信律师事务所 | 代理人 | 方小明 |
| 地址 | 523000广东省东莞市塘厦镇江源路189号1栋301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及手机天线技术领域，具体涉及一种手机天线同步压合工艺，包括如下步骤；将手机壳体置于工作平台上进行固定，利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，使两个天线分别贴合固定在手机壳体的上下两端。本发明利用压合冶具对手机壳体上下两端进行天线的压合，一步完成双天线的压合，无需再转入下一工位，通过机械自动化取代人工，提高操作精度，降低产品不良率。 |
