一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机
基本信息
| 申请号 | CN202110883126.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114077125A | 公开（公告）日 | 2022-02-22 |
| 申请公布号 | CN114077125A | 申请公布日 | 2022-02-22 |
| 分类号 | G03B21/00（2006.01）I;G03B21/16（2006.01）I | 分类 | 摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术〔4〕; |
| 发明人 | 孙峰;王源;杨浩 | 申请（专利权）人 | 深圳市安华光电技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市君之泉知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕战竹 |
| 地址 | 518055广东省深圳市南山区打石一路深圳国际创新谷八栋A座21层；南山区工业六路兴华工业大厦7栋C、D座三楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种DMD封装结构的压紧散热组件和投影光机，压紧散热组件用于将DMD封装结构和电路板安装于基体；压紧散热组件包括散热器和弹性压紧件，散热器朝向DMD封装结构的一面上开设有凹槽，凹槽用于容置弹性压紧件和电路板；弹性压紧件的中部为弓起的压紧部，压紧部两侧分别开设有限位槽，使得弹性压紧件呈现类工字型，所述限位槽用于与所述基体上设置的导向柱相配合；在安装状态下，散热器固定连接在基体上，以对弹性压紧件产生压力；压力使得弹性压紧件沿限位槽和导向柱配合限定的特定方向变形，从而使得压紧部将电路板压紧在DMD封装结构上，并使得DMD封装结构被压紧于基体。本发明结构简单、而压紧效果好。 |
