伺服驱动器散热结构和伺服驱动器
基本信息
| 申请号 | CN202121418529.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215222863U | 公开（公告）日 | 2021-12-17 |
| 申请公布号 | CN215222863U | 申请公布日 | 2021-12-17 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘高;申大得;张震 | 申请（专利权）人 | 深圳研控自动化科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人 | 张志江 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷六栋B座1607-1611 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种伺服驱动器散热结构，其中，所述伺服驱动器散热结构包括PCB组件，所述PCB组件包括基板、风扇和散热通道，所述风扇和所述散热通道设于所述基板，所述风扇设于所述散热通道内；以及外壳，所述外壳具有容纳腔，所述PCB组件设于所述容纳腔内，所述外壳的壳壁对应所述风扇设有风扇孔，所述外壳的两侧分别具有第一通风口和第二通风口，所述散热通道与所述第一通风口和所述第二通风口连通。本实用新型技术方案提高伺服驱动器的散热性能。 |
