高回弹性的聚氨酯微孔弹性体及其制备方法和应用

基本信息

申请号 CN202010371273.2 申请日 -
公开(公告)号 CN111518259A 公开(公告)日 2020-08-11
申请公布号 CN111518259A 申请公布日 2020-08-11
分类号 C08G18/76(2006.01)I 分类 -
发明人 白堃;卞强;陈凤秋 申请(专利权)人 长华化学科技股份有限公司
代理机构 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 长华化学科技股份有限公司
地址 215699江苏省苏州市江苏扬子江国际化工园北京路20号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及到一种具有高回弹性的聚氨酯微孔弹性体及其制备方法和应用,主要解决了现有技术中用于玩具、鞋底、减震材料回弹性、抗撕裂性能不能同时达到较高水平的问题。本组分通过采用一种高回弹性的聚氨酯微孔弹性体,由组分A和组分B制备得到,组分A以重量份数计包括含有‑OH基团的多元醇Ⅰ70~90份,醇类扩链剂5~20份,胺类交联剂1~5份,发泡剂0.1~1份,叔胺类催化剂0.2~1份,有机金属化合物类催化剂0.05~0.1份,聚醚改性有机硅类表面活性剂0.3~1.5份,开孔剂0.1~0.5份,抗老化剂0~1份,抗紫外线剂0~1份;组分B为多元醇Ⅱ改性的异氰酸酯组分的技术方案较好的解决了该问题,可用于玩具、鞋底或减震材料中。