一种抗腐蚀和盐雾的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022336078.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401150U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401150U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L23/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李映科;李宇超 | 申请（专利权）人 | 西安天光半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李倩 |
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种抗腐蚀和盐雾的封装结构，包括主板、第一封装主体、芯片和引脚，主板的顶端固定安装有第一封装主体，第一封装主体的内部固定安装有芯片，芯片的端部与引脚一端固定焊接，引脚的另一端与主板的顶端固定焊接，所述第一封装主体的外壁设置有第二封装主体；通过设置的固定板、铰接轴、滑块、第一滑槽和调节螺栓，能够将第二封装主体固定在主板上，从而对第二封装主体内部的引脚进行保护，避免了传统的芯片封装，由于引脚是暴露在第一封装主体的外部，因此引脚上容易聚集有灰尘，从而影响芯片的与其他器件连接的问题，提高了装置连接的稳定性，同时还能够方便将第二封装主体拆卸下来，对引脚进行维修。 |
