一种用于存储器芯片粘接的降温机构
基本信息
| 申请号 | CN202022343137.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401104U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401104U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李宇超;李映科 | 申请（专利权）人 | 西安天光半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李倩 |
| 地址 | 710077陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于存储器芯片粘接的降温机构，包括安装架以及设置在安装架顶部的粘贴平台，所述粘贴平台两侧设置有固定组件，且所述粘贴平台底部内侧开设有散热腔，所述散热腔底部一侧开设有进风口，所述散热腔底部另一侧开设有出风口，且所述进风口内部设置有风扇，所述散热腔顶部内侧设置有散热板，且所述散热腔内部设置有散热组件。本实用新型通过采用冷却液对散热板上热量进行快速换热，进而保证了保证了装置的散热效果，从而提高了装置对于存储器的保护效果，进一步的通过采用固定组件方便了使用者对于存储器的固定，且通过拧动固定螺栓进一步加强了装置对于存储器固定的稳定性，进而使得装置的使用效果更好。 |
