一种芯片封装固定平台
基本信息
| 申请号 | CN202022328828.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213706295U | 公开（公告）日 | 2021-07-16 |
| 申请公布号 | CN213706295U | 申请公布日 | 2021-07-16 |
| 分类号 | B65D25/10（2006.01）I;B65D81/02（2006.01）I | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 张亚茹;杨蒙 | 申请（专利权）人 | 西安天光半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李倩 |
| 地址 | 710077陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装固定平台，涉及电子工程技术领域，包括底板、曝光夹持结构和加压固定结构；所述底板的顶侧成矩阵列安装在多组曝光夹持结构，所述加压固定结构配合安装在曝光夹持结构上，通过设置曝光夹持结构，推板在复位弹簧配合下，能够推动推板，实现对芯片的夹持固定，在固定后，拉动滑板,滑板沿滑轨滑动，将薄膜筒内的封装薄膜拉扯覆盖在玻璃板上，实现遮光封装，提供不透光的封装环境，避免芯片曝光，在需要透光时，将滑板复位，封装薄膜收卷在薄膜筒内，供透有光，无光两种环境，更便于芯片的保存。 |
