一种芯片封装返工夹具
基本信息
| 申请号 | CN202022328806.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401143U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401143U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L21/687;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨蒙;张亚茹 | 申请（专利权）人 | 西安天光半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李倩 |
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装返工夹具，涉及电子工程技术领域，包括底板、多轴摆动结构和夹持结构；所述底板的顶侧安装有多轴摆动结构，所述多轴摆动结构上安装有夹持结构，通过设置夹持结构，拉杆在收缩弹簧的配合下，将卡板向上提升，芯片的边侧沿夹持框内的导向槽滑动，挤压杆在挤压弹簧的配合下，能够实现对封堵板的推动，能够配合实现对芯片的夹持，能够平行对芯片进行夹持，以芯片四周侧边为夹持承重点，减少对芯片两面的遮蔽，能够更好的配合实现对芯片的夹持、返工，减小对芯片的磨损，通过设置多轴摆动结构，夹持框在旋转轴的配合左右摇摆，旋转板在中心轴的配合下旋转，能够保证对芯片多方向检查，补料返工，更好的配合返工作业。 |
