一种共晶焊盖板
基本信息
| 申请号 | CN202022330535.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401135U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401135U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L21/68;H01L21/60 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王鼎豪;安宁 | 申请（专利权）人 | 西安天光半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李倩 |
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种共晶焊盖板，涉及电子工程技术领域，包括盖板本身、密封组件和顶升结构；所述盖板本身的一侧中部位置安装有密封组件，所述顶升结构设置在盖板本身的四角位置，通过设置密封组件，气筒内的气体充入气囊内，定位杆在定位弹簧的配合下，能够推动限位框下压，在盖板本身的配重下，能够对焊接后的共晶体定位固定，提高膨胀的气囊配合，能够准确定位，挤压定位更加准确，避免损伤，提高压盖的稳定性，通过设置顶升结构，推动橡胶塞沿气缸内壁滑动，对四个伸缩管充气，通过膨胀，在顶升块的配合下，实现对盖板本身的顶升，在能够单向顶升，减小侧面打开的磨损，保证共晶焊装稳定状态。 |
