一种芯片封装熔封夹具
基本信息
| 申请号 | CN202022330532.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213401144U | 公开（公告）日 | 2021-06-08 |
| 申请公布号 | CN213401144U | 申请公布日 | 2021-06-08 |
| 分类号 | H01L21/687;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 安宁;王鼎豪 | 申请（专利权）人 | 西安天光半导体有限公司 |
| 代理机构 | 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 李倩 |
| 地址 | 710077 陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103号厂房301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片封装熔封夹具，涉及电子工程技术领域，包括基座、限位板、导料结构和夹持结构；所述基座的两侧对称安装有夹持结构，所述限位板固定在基座的顶侧，所述导料结构架设在限位板的一侧，所述摆动座通过销轴配合安装在安装槽内，所述摆动座的顶部竖直固定有定位螺杆，通过设置夹持结构，通过旋转丝杆，摆动座在销轴的配合上下摆动，调整夹持板的倾斜角，然后松动定位螺母，推动夹持板，定位螺杆沿滑孔滑动，能够对芯片夹持，通过定位螺母对夹持板定位，实现对芯片的固定，在固定时，以后每次夹持后，只需要气缸作业，在气动杆的配合下，实现夹持板平移扩张和夹持，减少校准过程，提高夹持效率，提高封装效能。 |
