溅射靶材、靶材组件及靶材组件的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202210091744.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114351096A | 公开（公告）日 | 2022-04-15 |
| 申请公布号 | CN114351096A | 申请公布日 | 2022-04-15 |
| 分类号 | C23C14/34（2006.01）I;B23K15/00（2006.01）I;B23K20/12（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 大岩一彦;姚科科;山田浩 | 申请（专利权）人 | 浙江最成半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天勤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 高佳逸 |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市越城区银桥路326号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种溅射靶材，包括靶材本体；靶材本体侧面外凸形成环形凸部；靶材本体的正面相对于环形凸部的正面凸出，靶材本体的背面相对于环形凸部的背面凸出。本发明还公开了一种靶材组件，包括所述的溅射靶材和设置在环形凸部背面的背板环，以及可选择性的设置在环形凸部正面的正面环。本发明还公开了所述靶材组件的制作方法，将环形凸部与背板环，或背板环、正面环，进行焊接接合，焊接头自背板环背面靠近外侧面插入直至接触或伸入环形凸部或正面环，焊接过程中焊接头逐渐向背板环内侧面移动。 |
