溅射靶材扩散焊接组合体
基本信息
| 申请号 | CN202123249959.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216576031U | 公开（公告）日 | 2022-05-24 |
| 申请公布号 | CN216576031U | 申请公布日 | 2022-05-24 |
| 分类号 | B23K20/02（2006.01）I;C23C14/35（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 高超;林智行;大岩一彦;山田浩;姚科科 | 申请（专利权）人 | 浙江最成半导体科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京东正专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 312000浙江省绍兴市越城区银桥路326号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了溅射靶材扩散焊接组合体，该扩散焊接组合体包括靶材组件和盖板，靶材组件包括靶材和背板，背板的上、下表面中的至少一面开设内凹的槽，靶材嵌入槽后与背板齐平；背板开设槽的表面覆盖盖板，背板与盖板接触面或外周密封，从而将靶材组件与盖板密封为一个整体，靶材密封于背板与盖板组成的密闭容纳腔内。该实用新型的溅射靶材扩散焊接组合体，省略了包套和抽真空等工序，结构简单，加工制造成本低。 |
