一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法

基本信息

申请号	CN202210205212.8	申请日	-
公开（公告）号	CN114679842A	公开（公告）日	2022-06-28
申请公布号	CN114679842A	申请公布日	2022-06-28
分类号	H05K3/00（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张国城;郭明明;王忱;文志学;刘雪明;王海燕;樊建华	申请（专利权）人	胜宏科技（惠州）股份有限公司
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	-
地址	516211广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种阶梯槽内带焊盘的金属化孔的阶梯板制作方法，依次包括以下步骤：开料：将两块双面覆铜的基板进行开料，铜层命名为L1层、L2层、L3层和L4层；钻孔：对两块基板分别进行钻通孔；沉铜板电；镀孔图形：对位于预设阶梯槽范围内的孔A进行开窗镀孔；镀孔：对孔A进行电镀；树脂塞孔；内层图形和内层蚀刻；压合：将不流胶的PP片进行开窗，开窗的位置为预设阶梯槽的位置，压合形成电路板；外层图形和外层蚀刻；二次钻孔：钻出通孔B,通孔B在预设阶梯槽范围内，且通孔B穿过孔A，二次钻孔后孔A保留有孔铜；成型：按照预设阶梯槽范围进行控深铣，得到阶梯金属化焊盘。后流程。过程容易控制，制作精准度高，有利于提高效率和产品性能。