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一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法

基本信息

申请号	CN202210051580.1	申请日	-
公开（公告）号	CN114501860A	公开（公告）日	2022-05-13
申请公布号	CN114501860A	申请公布日	2022-05-13
分类号	H05K3/46（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	张祖涛;蒋华;王辉;赵林飞;黄海清;李祥世	申请（专利权）人	胜宏科技（惠州）股份有限公司
代理机构	广州粤高专利商标代理有限公司	代理人	-
地址	516211广东省惠州市惠阳区淡水镇新侨村行诚科技园
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种孔链阻值变化率小的PCB板制作方法，依次包括以下步骤：将所有基板进行开料；制作内层图形，确定埋孔所涉及的基板为Lm‑Ln层，第一次压合，每层板之间均放置PP片，将Lm‑Ln层板和PP片叠构后进行压合；第一次钻孔形成通孔，然后进行板电、树脂塞孔、盖孔电镀和/或盖帽电镀；开料、钻孔、板电和树脂塞孔后均进行烘烤；在Lm层板的上方和Ln层板的下方均增加一块基板，分别作为Lm‑1层板和Ln+1层板；第一次外层图形制作：对增加的基板进行图形制作，依次进行第二次压合、第二次钻孔、第二次镭射和第二次电镀；以此类推直至所有板都完成压合；进行外层图形制作和后流程。本发明能够避免孔铜断裂的问题，确保PCB板的质量，孔链的阻值变化率小。