芯片贴合机构及芯片组装设备
基本信息
| 申请号 | CN201921558331.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210668286U | 公开（公告）日 | 2020-06-02 |
| 申请公布号 | CN210668286U | 申请公布日 | 2020-06-02 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄奕宏;钟履泉;罗炳杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市深科达微电子设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李海宝 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2号C栋2层南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种芯片贴合机构以及芯片组装设备，包括吸附组件、摆动组件以及升降组件。吸附组件用于吸持芯片，摆动组件用于驱动吸附组件绕一作业轴线摆动，以使吸附组件于初始吸附位置和芯片贴合位置往复运动，作业轴线的延伸方向为上下方向，芯片贴合位置位于芯片贴合区上方，升降组件用于驱动摆动组件上下往复运动。本实用新型提供的芯片贴合机构，通过设置吸附组件和升降组件，使得将芯片运送至芯片贴合区的运动方式十分简洁，并且结构简单。 |
