补胶填平机构及点胶装置
基本信息
| 申请号 | CN201921558599.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211262126U | 公开（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申请公布号 | CN211262126U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
| 分类号 | G01B11/06(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 黄奕宏;钟履泉;罗炳杰 | 申请（专利权）人 | 深圳市深科达微电子设备有限公司 |
| 代理机构 | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李海宝 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区福海街道新田社区征程二路2号C栋2层南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供了一种补胶填平机构及点胶装置，该补胶填平机构包括平面检测组件、补胶填平组件以及XYZ移动组件。本实用新型提供的补胶填平机构，通过设置平面检测组件和补胶填平组件，该补胶填平组件可以在Z轴方向上向芯片补胶，XYZ移动组件能够驱动补胶填平组件移动至XYZ坐标轴任一位置，实现了不仅能够用平面检测机构对芯片胶水厚度的检测，同时也实现了用补胶填平组件对芯片胶水厚度的控制，提高了芯片的生产效率。 |
