一种用于激光器芯片的切割装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202110532999.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113386272A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113386272A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | B28D5/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 黄祥恩;李升儒;匡嘉乐;韦文龙;周永燊 | 申请（专利权）人 | 桂林芯隆科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 白洪 |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于激光器芯片的切割装置及方法，通过将晶圆放置在所述工作台上，并对其进行按压，由于晶圆的外边缘与所述定位块的所述弧面相互抵持，并且随着对晶圆的按压，晶圆向下移动，所述定位块受力后沿所述滑槽方向滑动，进而抵持所述伸缩杆，所述伸缩杆收缩，同时所述第一弹性件压缩，直至晶圆的外边缘卡入至所述缺口后，在所述第一弹性件自身恢复力的作用下复位，以此实现对晶圆的夹持固定，之后利用所述切割组件对进行切割，从而制造出芯片，利用所述第一定位组件能够使得晶圆在被切割时能够被固定，避免影响切割精度，以此提升了所述用于激光器芯片的切割装置的使用效果。 |
