一种用于芯片划片的自动喷液装置及其方法
基本信息
| 申请号 | CN202110508679.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113394134A | 公开（公告）日 | 2021-09-14 |
| 申请公布号 | CN113394134A | 申请公布日 | 2021-09-14 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/02（2006.01）I;B08B1/00（2006.01）I;B08B1/04（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄祥恩;李升儒;周永燊;孙浩铭 | 申请（专利权）人 | 桂林芯隆科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 白洪 |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置，包括清洁头、容置体和吸附盘体，清洁头包括喷雾头、高压头和毛刷头，喷雾头包括压力管、出液管、雾状喷头和倾斜斜体，本发明还公开了一种用于芯片划片的自动喷液装置的使用方法，包括如下步骤：将晶圆放置于吸附管上吸附固定，并启动驱动座使得晶圆旋转；启动喷雾头完成对晶圆的上侧清理；启动高压头完成对晶圆的下侧清理；启动毛刷头完成对晶圆的侧边清理，在现有技术的基础上，改进自动喷液装置的结构，利用喷雾头、高压头以及毛刷头，实现对晶圆各个方向的清理，从而解决了现有技术中晶圆粘附杂质的问题，进而有效提升晶圆的品质，并适应性提出使用方法，以完成对晶圆的清理。 |
