一种芯片自动划片装置
基本信息
| 申请号 | CN202022390951.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213674889U | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN213674889U | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | B28D5/02（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I;B28D7/02（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 黄祥恩;韦文龙;匡嘉乐 | 申请（专利权）人 | 桂林芯隆科技有限公司 |
| 代理机构 | 桂林文必达专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张学平 |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市七星区信息产业园D-08号地块2#生产车间 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片自动划片装置，所述升降杆设置在所述旋转电机的下方，所述升降杆的一端与所述旋转电机固定连接，所述升降杆的另一端与所述升降电机活动连接，设备进入清扫模式时，所述清扫机构升起，三组所述清扫部件以所述旋转电机为轴心旋转，所述刷头将所述工作台上的碎屑废料清理扫除，碎屑在清扫过程中经所述通槽被扫入所述回收仓内，所述通槽还用于收纳所清扫部件，设备处于非清扫状态时，所述升降电机牵引所述升降杆，所述清扫机构下降至与所述工作台高度的同一平面，所述回收仓内还设置有可取出的回收筛，方便统一回收碎屑废料。 |
