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一种增强谐振腔之间耦合量的结构

基本信息

申请号 CN202021722712.1 申请日 -
公开（公告）号 CN213212352U 公开（公告）日 2021-05-14
申请公布号 CN213212352U 申请公布日 2021-05-14
分类号 H01P7/06 分类 基本电气元件;
发明人 董高超;何胡生;田守君;张中玉;胡轶;胡华乔 申请（专利权）人 宁波华瓷通信技术股份有限公司
代理机构 北京金智普华知识产权代理有限公司 代理人 徐会娟
地址 315100 浙江省宁波市鄞州区金源路818号8号楼1-2层
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构，包括框架本体，框架本体内设有谐振腔，谐振腔内设有谐振器和耦合筋，谐振器包括第一谐振器和第二谐振器；第一谐振器和第二谐振器并排设置于谐振腔内；耦合筋设置于第一谐振器和第二谐振器之间，并且耦合筋平行于第一谐振器和第二谐振器之间的连接线；耦合筋位于靠近第一谐振器一端设有第一弧形筋，耦合筋位于靠近第二谐振器一端设有第二弧形筋；第一弧形筋环绕于第一谐振器的侧面，第二弧形筋环绕于第二谐振器的侧面；本实用新型提供一种增强谐振腔之间耦合量的结构，可以在同样的条件下满足更优的耦合性能，一体化成型，降低成本，适用于宽带滤波器及利于产品的小型化。