一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010174876.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111286302A | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN111286302A | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | C09J183/10;C09J183/06;C09J103/06;C09J11/04;C09J11/08;C08B31/04;C08G77/44;C08G77/42;H01L33/56 | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 张海涛 | 申请（专利权）人 | 界首永恩机电科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥广源知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 盖贝贝 |
| 地址 | 236500 安徽省阜阳市界首市光武工业园区繁兴一路西侧北6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法；涉及LED封装胶技术领域，包括以下步骤：（1）得到预处理淀粉；（2）得粘性组分；（3）按重量份计，将预处理淀粉18‑23份、粘性组分40‑45份、纳米填料3‑4份、固化促进剂1‑2份、硅油35‑40份依次添加到反应釜中，在72‑78℃下，搅拌反应2‑3小时，即得；本发明提供的一种具有耐冷热冲击性能的LED封装胶制备方法，本发明方法制备的LED封装胶不仅具有优异的粘结强度，同时，还具有良好的耐冷热冲击性能，大幅度的提高了LED灯的使用寿命和使用稳定性，从而间接的降低了使用成本。 |
