一种应用于电子产品中的隔热均热材料
基本信息
| 申请号 | CN201922386480.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212163875U | 公开（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申请公布号 | CN212163875U | 申请公布日 | 2020-12-15 |
| 分类号 | H05K5/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邓青;宋文龙;陈继良;徐天猛;胡孟 | 申请（专利权）人 | 东莞市弗勒特电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 汕头市南粤专利商标事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 余建国 |
| 地址 | 523000广东省东莞市黄江镇刁朗村洪圣路51号四楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种应用于电子产品中的隔热均热材料，涉及电子产品散热领域，包括外壳，所述外壳的内部中间位置设置有隔热均热材料，所述隔热均热材料有高导热材料与隔热材料组成，所述隔热均热材料的上表面与外壳的内腔之间设置有需隔热元件，所述外壳的内腔底部设置有PCB，所述PCB的上表面设置有热源。该隔热均热材料的应用，将隔热材料与高导热材料通过黏胶或涂布工艺手段进行复合，使新材料同时具备隔热性和导热性能，应用隔热材料的隔热性和高导热材料的均热性达到消除局部热点、转移热量、降低温度敏感元件温度的目的。 |
